封測廠南茂（8150）今（11）日召開線上法說，展望第三季營運，董事長鄭世杰表示，雖然目前下半年市場不確定性仍高，但南茂記憶體與驅動IC兩大產品營收仍可望較第二季成長，其中驅動IC相關產品成長動能將略優於記憶體產品。

南茂日前已公布2020年7月自結合併營收18.86億元，較6月17.84億元成長5.72％、較去年同期17.37億元成長8.59％，站上近4月高點、為僅次於2014年的同期次高。累計1～7月合併營收129.01億元，較去年同期111.04億元成長16.18％，續創同期新高。

記憶體產品方面，鄭世杰指出，第三季標準型DRAM受惠雲端數據中心伺服器及PC需求而穩健，但利基型DRAM仍受手機需求疲弱影響。NOR Flash持續受惠5G及遊戲機需求而持穩，但NAND Flash仍受消費及儲存需求疲弱、以及客戶取得晶圓較少影響。

驅動IC產品方面，鄭世杰表示，大尺寸電視面板價格已見回升、第二季對8吋薄膜覆晶封裝（COF）略增，預期第三季需求動能可望維持。平板、筆電等中尺寸面板需求持續穩健，但小尺寸手機面板仍受整體終端需求銷售不佳影響。

不過，鄭世杰指出，隨著中低階手機普遍改採觸控面板感測晶片（TDDI），帶動測試及玻璃覆晶封裝（COG）需求。配合晶圓供給穩定，目前已感受到需求提升，帶動測試稼動率幾近滿載、特別是中高階晶圓測試，而COG封裝需求亦見回升，有助稼動率改善。

而OLED面板今年需求狀況雖不如先前預期，仍較去年明顯增加。鄭世杰表示，上半年OLED驅動IC產量已超過去年全年，占整體驅動IC約6.5％。整體而言，預期下半年驅動IC產品表現將優於上半年，且成長動能將略優於記憶體產品。

至於第二季起需求轉弱的NAND Flash狀況，鄭世杰表示，主因客戶取得晶圓較少，下修調整生產量，致使南茂第二季封裝稼動率略為下滑。目前看來，第三季需求也沒有客戶先前給予預期的好，但第四季需求將逐步恢復。

(時報資訊)